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MEMS大事件!德国X-FAB与无锡FlintMEMS携手共拓万亿

发布日期:2020-08-14 09:50

  日前,记者获悉FlintMEMS(无锡市燧硅微系统科技有限公司,以下简称:燧硅微)已于本月初与全球领先的MEMS晶圆代工企业德国X-FAB签署晶圆代工服务战略合作协议,根据协议约定,X-FAB位于德国北部的Itzehoe GMBH工厂将提供8寸MEMS晶圆代工服务。

  MEMS传感器做为物联网(IOT)的基础感知层,是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿领域,融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术制作的高科技电子机械器件。

  目前中国传感器市场的国产化率不足15%,引用燧硅微CTO Henry Wang博士的线年的时间学会了怎么做,用5年的时间将产品做好,并争取用3年的时间在取得业界的认可。

  根据赛迪顾问今年3月份发布的《2019年传感器市场数据》显示,随着物联网、5G、人工智能(AI)等领域的高速发展,截止2019年年底,全球传感器的市场规模已达到1521.1亿美元(约合10646.2亿人民币),增长率为9.2%。其中,中国传感器市场规模为2188.8亿元人民币,约占全球市场的20.56%。预计到2021年,该数值将提升到2951.8亿元,年增长率将达到17.6%。

  Yole技术市场分析师Dimitrios Damianos表示,诸如阿里巴巴、谷歌和亚马逊等大公司都将MEMS视为其智能应用的关键要素:“MEMS具有使产品更智能的能力,因为它们具有高精度、低功耗以及小尺寸等优势,而且,如果系统中包含多颗MEMS器件,则可以在内部集成传感器并增加系统功能,从而为移动、运输、健康和安防等各个行业提供新应用和服务。”

  此次燧硅微(flintMEMS)与X-FAB形成量产合作的芯片主要是基于消费类市场的新型压力传感器系列产品,该系列涵盖各种压力及流量传感器。应用的领域包括:手机及周边、智能家居、新型烟草(电子烟)、个人穿戴、家用医疗终端等消费类行业。

  目前国内MEMS代工资源紧缺,据业内专家冯主任透露,主要原因是中国正日趋加速的物联网基础建设,而中国大陆能够实现大规模消费级MEMS晶圆代工的企业寥寥无几,中国台湾地区的台积电、中芯国际绍兴工厂、华微上华等均呈现产量不足,需求有余的状况,想要快速缓解并满足国内大规模物联网建设的需求步伐,积极需求海外代工资源也是势在必行。但海外代工资源门槛普遍高于国内厂商,而且对IP(专利)的审核也极其苛刻。

  关于为何选择德国X-FAB工厂来进行流片合作的事宜,记者专程采访了燧硅微(flintMEMS)执行董事王剑军先生,并了解到目前全球范围内,拥有8寸及以上尺寸MEMS晶圆加工制造能力的代工厂不超过5家,而且大多集中在海外。全球消费级传感器市场主要由国外厂商主导,海外厂商的竞争力主要集中在产品品质层面与单颗价格层面。事实上,品质带来的可靠性主要由晶圆决定,同时单颗价格是由晶片(die)单颗尺寸决定(晶圆代工厂的技术与设备实力决定了晶片尺寸)。

  据‎微电子研究‎所MEMS中心研究员刘玉其介绍,X-FAB此次与国内厂商燧硅微的代工合作,标志着国内MEMS行业的又一次阶段性进步,集中展现了我国MEMS技术领先以及广泛的专利布局实力。

  燧硅微(flintMEMS):一直致力于微机电系统(MEMS)基础研发的flintMEMS在清华大学有关机构、江苏省无锡市政府、无锡国家高新技术开发区管理委员会等产学研大环境的大力支持下,于2020年决定启动消费类传感器产品的产业化之路。sunbet,燧硅微是国内为数不多的专注MEMS产业的研发型企业,一直深耕于中高端传感器领域,在医疗及汽车等商业应用场景赫赫有名。

  X-FAB:一家拥有20多年历史的MEMS制造大厂,目前全球拥有4千多名专业员工,X-Fab在德国、法国、马来西亚和美国共建有6个生产基地,采用1.0至0.13微米的模块化CMOS工艺生产晶圆,SOI和MEMS工艺。其中德国分布2间,分别是6寸厂爱尔福特(Erfurt)和8寸厂伊策霍(Itzehoe)。