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什么是MEMS芯片、MEMS传感器?

发布日期:2021-04-11 05:58

  近日在投资圈和投行圈热议的一个话题,就是IPO过程中来自竞争对手的诉讼狙击。这类事项一直都是IPO历史的一大顽疾,屡见不鲜,而且近年来有愈演愈烈之势。而深交所上市公司歌尔股份近期的所作所为,无疑把这一话题顶到了一个新高度。歌尔股份在敏芯股份申请科创板IPO的过程中,步步紧逼,精准狙击,先后发起了15起知识产权相关诉讼,最后3起专利侵权诉讼更是在敏芯股份上市委会议公告之后的一周内提起,而且做法相当的“创新”:歌尔股份在上交所召开敏芯股份上市委会议前一天,后者甚至都还没有接到应诉通知书并知晓上述诉讼,前者就急不可耐地通过媒体爆出其在青岛中级人民法院完成了立案!这番操作也是令人大跌眼镜,堂堂A股市场白马股是怎么回事,为什么誓要封堵一家科创板拟上市公司的上市道路?

  明眼人一看就明白这是一场商战。那商战就得有动机,动机是什么呢?是所谓的专利侵权么?人家拟上市公司成立到现在都13年了,根据IHS的统计,敏芯股份MEMS麦克风裸芯片出货量早在13年就名列全球第4了,早不告晚不告,偏偏在竞争对手公告IPO辅导之后开始轮番出击,早干嘛去了?那是什么动机呢?大家其实都明白,就是商业利益,也就是说敏芯股份未来很快就要动到歌尔股份的核心利益了,而且敏芯股份目前规模也没那么大,又处在上市的敏感时期。此时不告,更待何时?

  这个商业利益是什么呢?让我们来看看两家公司的业务模式和发展路径吧。在分析两家公司业务模式之前,让我们先来科普一下什么是MEMS芯片,什么是MEMS传感器。

  MEMS是Micro-Electro-Mechanical System的缩写,中文名称是微机电系统。MEMS芯片简而言之,就是用半导体技术在硅片上制造电子机械系统,再形象一点说就是做一个微米纳米级的机械系统,这个机械系统可以把外界的物理、化学信号转换成电信号。这类芯片做出来可以干嘛?最常用的是承担传感功能。在整个大的信息系统里有点类似于人的感官系统,例如MEMS麦克风芯片相当于人的耳朵,可以感知声音;MEMS扬声器芯片相当于人的嘴巴,可以发出声音;MEMS加速度计、陀螺仪磁传感器芯片相当于人的小脑,可以感知方向和速度;MEMS压力芯片相当于人的皮肤,可以感知压力;MEMS化学传感器相当于人的鼻腔,可以感知味道和温湿度。没有MEMS芯片的人工智能和万物互联,就相当于没有感官器官的人。

  那MEMS传感器又是什么?MEMS传感器就是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片(ASIC芯片)封装在一块后形成的器件。左图是一张典型的MEMS麦克风内部构造的放大图,图内右边的芯片是MEMS芯片,左边的芯片是ASIC芯片。右图是封装后的MEMS麦克风。

  MEMS传感器里最重要的就是MEMS芯片。MEMS芯片可以把外界的物理、化学信号转换成电信号,而ASIC是把MEMS芯片产生的电信号进一步处理和传输到下一级电路。没有MEMS芯片,MEMS传感器就是一个没有灵魂的空壳。

  MEMS这项技术的发明时间比晶体管的发明整整晚了40年,某位全球半导体知名投资基金的中国区负责人,当初在南加州大学伯克利分校实验室的显微镜下第一次看到MEMS芯片里飞速旋转的齿轮时,直呼“Amazing(不可思议)!”

  如果你去问半导体圈的人,他们通常会告诉你:芯片创业难,MEMS芯片创业更难!为什么呢?因为MEMS芯片的制造工艺和集成电路芯片完全不同,而且一种MEMS芯片对应一种制造工艺。什么意思呢?就是说一个MEMS芯片研发公司,好不容易从实验平台上做出实验片以后,很有可能发现没有现成的芯片生产厂商(类似于台积电、中芯国际)可以生产,如果要真正出货,还得自己吭哧吭哧地去研发芯片制造的工艺,再找到愿意开发这类业务的芯片生产厂商一起合作开发生产工艺。这就是敏芯股份为什么推动了MEMS产业链全国产化的原因,后文会详细说。

  那即使有代工厂可以生产,是不是就一定能做出来呢?也不是,因为是在硅片上制造三维立体的机械系统,工艺定制化特点突出,芯片研发公司还是得经常到芯片生产厂商里调整工艺。到这里大家可以看得出来,芯片研发公司要想做出性能出色的MEMS芯片,首先自己就得有开发生产工艺的能力。这可和一般的集成电路芯片研发企业不同,集成电路的生产工艺高度标准化,芯片研发企业只需要把电路结构设计好,就有芯片生产厂商可以帮它实现量产。这就是MEMS芯片企业创业艰难的核心所在!

  说完了MEMS芯片和MEMS传感器,让我们来说说歌尔股份和敏芯股份在业务模式和发展空间上的区别吧。

  歌尔股份在2008年上市,最早上市的简称不是现在的歌尔股份,而是歌尔声学。“声学”顾名思义就是主要做喇叭、麦克风、耳机等跟声学有关的器件。我们来看一看歌尔声学的招股说明书吧,根据招股说明书的披露,那个时候歌尔声学的主营产品是(1)微型驻极体麦克风、(2)微型扬声器/受线)蓝牙系列产品、(4)便携式音频产品,再看看招股书里采购和生产模式的描述,四大类产品里只有少量原材料是自制的,其余都是从国内和国外的供应商处采购,生产模式为接单生产。由上述描述不难看出,歌尔股份的起家业务就是精密声学器件的组装生产。

  那歌尔股份什么时候开始接触MEMS传感器业务的呢?又是怎么切入的呢?我们之前已经说过MEMS麦克风是MEMS传感器的其中一个品类,歌尔股份在招股说明书里有一块最重要的业务就是微型驻极体麦克风。什么是微型驻极体麦克风我们就不多说了,有兴趣的自己。总之呢,MEMS麦克风出现了以后,微型驻极体麦克风在消费电子里的应用就越来越少了。2008年歌尔股份上市的时候就意识到了这个市场趋势,在募集资金项目里搞了一个MEMS麦克风技改项目。产品都没销售,哪来的技改,这个就不多说了。具体投了什么呢,8000多万的投资额也就只能投封装测试生产线,绝对不会是芯片生产线。歌尔股份本来就是声学精密器件组装业务出身,客户渠道都是现成的,这切入MEMS麦克风业务也不是什么难事。随着MEMS麦克风商业化发展越来越成熟,歌尔股份在进入苹果、三星供应链后很快MEMS麦克风出货量就跃居全球第二了,凭借苹果供应链和MEMS概念,歌尔股份成了资本市场上消费电子行业的热门股。

  经过前文的分析,大家是不是该对MEMS麦克风和MEMS芯片有了个初步认识呢?但大家可以发现,从歌尔股份公开的资料当中很难看到它对自产MEMS麦克风的芯片来源有一个描述,甚至于刻意的在淡化MEMS芯片的来源。在歌尔股份最近一次可转债反馈意见公告之前,大概只能在专业媒体的报道和苹果手机、耳机的拆解报告中才能一窥究竟,用“黄皮白心”来形容歌尔股份出货的MEMS麦克风是最恰当不过了,打开印有“Goertek”的封装外壳以后,露出来的就是印着“Infineon”(德国英飞凌公司,全球知名半导体芯片企业)的MEMS芯片和ASIC芯片。在《关于请做好歌尔股份公开发行可转债申请发审委员会准备工作的函》的回复中清楚地写着:“公司在MEMS封装设计能力方面拥有较强的技术储备,并且同核心芯片厂商建立了稳定的战略合作关系”。这就是中国电子黄金10年的真实缩影,半只脚迈出了富士康而已,这从它的综合毛利率就可以窥见一斑,2019年歌尔股份的综合毛利率为16%。具体可以看看2019年11月26日刊登在“”远川科技评论“公众号中的《电子黄金十年,中国仅有半只脚迈出了富士康》这篇文章。

  敏芯股份,2007年在苏州工业园区成立,可以说是国内首批成立并幸存发展至今的MEMS芯片研发企业。敏芯股份的创立者李刚在硕士和博士阶段的研发方向都是MEMS技术,博士毕业以后就开始了创业历程,创业方向当然是自己始终看好的MEMS芯片。

  梦想是美好的,现实是骨感的,而且是相当骨感。在敏芯股份创业初期,MEMS传感器的商业化程度还非常低,整体市场规模很小,所以也没有商业化的芯片生产厂商愿意投资MEMS生产线。这意味着什么?意味着一个初创公司的市场和生产条件基本为零。所幸中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所(以下简称”苏州纳米所“)在2008年建成了MEMS研发平台,据了解,敏芯股份的第一批芯片就是在苏州纳米所的研发平台生产出来的,最初敏芯股份定位于成为德国英飞凌那样的独立芯片供应商,向A股上市公司共达电声出售芯片,帮助其发展MEMS业务,为了帮助共达电声形成MEMS麦克风出货能力,敏芯股份又在2008年上半年向共达电声导入了MEMS麦克风封装技术,这在共达电声的招股说明书中可以得到验证。看到这儿,我们可以发现,2008年上半年敏芯股份就已经形成了芯片和封装的自有技术,而同期歌尔股份的MEMS封装测试线还在规划中,不知道后者哪来的自信从2019年7月开始不停地发起针对敏芯股份的侵权诉讼。

  搜索一下公开文件可以看到,敏芯股份的发展历程和整个中国MEMS国产产业链的形成过程高度重合。2010年华润上华在MEMS国家02专项的支持下,开始筹建国内第一条商用的MEMS芯片生产线,敏芯股份将MEMS麦克风和压力芯片的生产工艺导入华润上华,至今仍然是华润上华最大的MEMS芯片客户。2014年敏芯股份将MEMS麦克风、压力传感器的封装技术导入华天科技,至今也是华天科技最大的MEMS封装客户。2015年敏芯股份将MEMS加速度计芯片生产工艺导入中芯国际,开创性地将MEMS和ASIC两颗芯片集成为一颗芯片,推出全球最小尺寸MEMS加速度计传感器,与此同时敏芯股份也是中芯国际最重要的MEMS芯片客户。

  最近发生的华为以一己之力对抗美国重压的事件告诉我们,芯片制造能力掌握在自己手中有多重要!敏芯股份无疑选择了一条最为艰难但厚积薄发的道路,形成了从芯片设计、芯片仿真工具设计、芯片制造工艺、封装设计、封装制造工艺、测试工艺的全产业链研发能力,加上产业链的整合能力,敏芯股份不仅可以继续在MEMS麦克风领域扩大份额,还能在其他的MEMS传感器领域大展拳脚。这也就是敏芯股份在客户档次仍有提升空间的情况下,报告期内能取得35-40%的毛利的重要原因。

  根据知名市场调研机构Yole的报道,歌尔股份的芯片供应商——德国英飞凌近年来在单纯出售芯片的同时也开始涉足封装后的MEMS传感器业务。什么意思呢?就是说在部分市场,英飞凌不打算继续卖芯片给歌尔股份,自个儿把芯片封装成麦克风成品对外出售,歌尔股份原来的供应商在高端客户层面要成为自己的竞争对手了。据业内人士透露,英飞凌已经成为第二代的Airpods Pro的MEMS麦克风成品供应商。毋庸置疑,歌尔股份的高端份额正在被昔日的供应商挤压。

  而敏芯股份坚持自主研发MEMS芯片和ASIC芯片,从”农村“开始包围”城市“了,正在逐渐进入全球最重要的7大消费电子品牌,要动歌尔股份的核心客户蛋糕了。用腹背受敌来形容歌尔股份现在的MEMS麦克风业务是最恰当不过。这也不难解释为什么要在敏芯股份的上市敏感时期频繁发起知识产权诉讼来狙击对手。

  笔者认为,与其他硬科技行业类似,国内的MEMS芯片行业刚刚起步,公平及良性的竞争环境是实现行业可持续和高质量发展的重要保障。尤其是向MEMS芯片这种定制工艺特点突出的行业,还有众多类型的芯片的生产工艺需要行业先行者去研发和突破。如果歌尔股份真的有能力做MEMS产业的领导者,请举起所谓的知识产权武器去对抗国外竞争者,或者是真正地从芯片端给中国的MEMS产业做出贡献,别再为了一己私利而去狙击友商上市发展。

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  低静态电流:90μA/Ch 单位增益稳定 工作电压为2.7 V至5.5 V 提供单,双和四通道变体 稳健的ESD规范:2 kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=1...

  TLV9052 5MHz、15-V/µs 高转换率 RRIO 运算放大器

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  TMP422-EP 增强型产品,具有 N 因数和串联电阻校正的 ±1°C 双路远程和本地温度传感器

  TMP422是具有内置本地温度传感器的远程温度传感器监视器。远程温度传感器具有二极管连接的晶体管 - 通常是低成本,NPN-或者PNP - 类晶体管或者作为微控制器,微处理器,或者FPGA组成部分的二极管。 无需校准,对多生产商的远程精度是±1°C。这个2线串行接口接受SMBus写字节,读字节,发送字节和接收字节命令对此器件进行配置。 TMP422包括串联电阻抵消,可编程非理想性因子,大范围远程温度测量(高达150℃),和二极管错误检测。 TMP422采用SOT23-8封装。 特性 SOT23-8封装 ±1°C远程二极管传感器(最大值) ±2.5°C本地温度传感器(最大值) 串联电阻抵消 n-因子校正 两线/SMBus串口 多重接口地址 二极管故障检测 RoHS兼容和无Sb /Br 参数 与其它产品相比 数字温度传感器   Interface Local sensor accuracy (Max) (+/- C) Temp Resolution (Max) (bits) Operating temperature range (C) Supply Voltage (Min) (V) Supply Voltage (Max) (V) Supply Current (Max) (uA) Features Remote channels (#) Rating Package Group Package size: mm2:W x L (PKG)   TMP422-...

  LP8733-Q1 LP8733-Q1 双路高电流降压转换器和双路线专为满足的电源管理要求而设计,这些处理器和平台用于汽车应用中的闭环性能。该器件具有两个可配置为单个两相稳压器或两个单相稳压器的降压直流/直流转换器和两个线性稳压器以及通用数字输出信号。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动PWM /PFM(AUTO模式)操作与自动相位增加/减少相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8733xx-Q1支持远程电压检测(采用两相配置的差分),可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8733xx-Q1器件支持可编程启动和关断延迟与排序(包括与使能信号同步的GPO信号)。在启动和电压变化期间,器件会对出转换率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围输入电压:2.8V 至 5.5V两个高效降压直流/直流转换器:输出电压:0.7V 至 3.36V最大输出电流 3A/相采用两相配置的自动相位增加/减少和强制多相操作采用两相配置的远...

  TPS3840 具有手动复位和可编程复位时间延迟功能的毫微功耗高输入电压监控器

  TPS3840系列电压监控器或复位IC可在高电压下工作,同时在整个V DD 上保持非常低的静态电流和温度范围。 TPS3840提供低功耗,高精度和低传播延迟的最佳组合(t p_HL =30μs典型值)。 当VDD上的电压低于负电压阈值(V IT - )或手动复位拉低逻辑(V MR _L )。当V DD 上升到V IT - 加滞后(V IT + )和手动复位( MR )时,复位信号被清除)浮动或高于V MR _H ,复位时间延迟(t D )到期。可以通过在CT引脚和地之间连接一个电容来编程复位延时。对于快速复位,CT引脚可以悬空。 附加功能:低上电复位电压(V POR ), MR 和VDD的内置线路抗扰度保护,内置迟滞,低开漏输出漏电流(I LKG(OD))。 TPS3840是一款完美的电压监测解决方案,适用于工业应用和电池供电/低功耗应用。 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 结果 特性 宽工作电压:1.5 V至10 V 纳米电源电流:350 nA(典型值) 固定阈值电压(V IT - ) 阈值从1.6 V到4.9 V,步长为0.1 V 高精度:1%(典型值) 内置滞后(V IT + ) 1.6 V< V IT - ≤3.1V= 100mV(典...

  INA240-SEP 采用增强型航天塑料且具有增强型 PWM 抑制功能的 80V、高/低侧、零漂移电流检测放大器

  INA240-SEP器件是一款电压输出,电流检测放大器,具有增强的PWM反射功能,能够在宽共模电压下检测分流电阻上的压降范围为-4V至80V,与电源电压无关。负共模电压允许器件在地下工作,适应典型电磁阀应用的反激时间。 EnhancedPWM抑制为使用脉冲宽度调制(PWM)信号的大型共模瞬变(ΔV/Δt)系统(如电机驱动和电磁阀控制系统)提供高水平的抑制。此功能可实现精确的电流测量,无需大的瞬态电压和输出电压上的相关恢复纹波。 该器件采用2.7 V至5.5 V单电源供电,最大电源电流为2.4 mA 。固定增益为20 V /V.零漂移架构的低失调允许电流检测,分流器上的最大压降低至10 mV满量程。 特性 VID V62 /18615 抗辐射 单事件闩锁(SEL)免疫43 MeV-cm 2 /mgat 125° ELDRS每次使用晶圆批次可达30 krad(Si) TotalIonizing Dose(TID)RLAT至20krad(Si) 空间增强塑料 受控基线 金线 NiPdAu LeadFinish

  一个装配和测试现场 一个制造现场 可用于军用(-55°C至125°C)温度范围 ExtendedProduct生命周期 扩展产品更改通知 产品可追溯性 用于低释气的增强型模具化合物 增强型PWM抑制 出色...

  LM96000硬件监视器具有与SMBus 2.0兼容的双线测量: 两个远程二极管连接晶体管及其自身裸片的温度 VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V电源(内部定标电阻)。 为了设置风扇速度,LM96000有三个PWM输出,每个输出由三个温度区域之一控制。支持高和低PWM频率范围。 LM96000包括一个数字滤波器,可调用该滤波器以平滑温度读数,从而更好地控制风扇速度。 LM96000有四个转速计输入,用于测量风扇速度。包括所有测量值的限制和状态寄存器。 特性 符合SMBus 2.0标准的2线位ΣΔADC 监控VCCP,2.5V,3.3 VSBY,5.0V和12V主板/处理器电源 监控2个远程热二极管 基于温度读数的可编程自主风扇控制 风扇控制温度读数的噪声过滤 1.0°C数字温度传感器分辨率 3 PWM风扇速度控制输出 提供高低PWM频率范围 4风扇转速计输入 监控5条VID控制线针TSSOP封装 XOR-tree测试模式

  Key Specifications Voltage Measurement Accuracy ±2% FS (max) Resolution 8-bits, 1°C Temperature Sensor Accuracy ±3°C (max) Temperature ...

  LM63是一款带集成风扇控制的远程二极管温度传感器。 LM63精确测量:(1)自身温度和(2)二极管连接的晶体管(如2N3904)或计算机处理器,图形处理器单元(GPU)和其他ASIC上常见的热敏二极管的温度。 LM63远程温度传感器的精度针对串联电阻和英特尔0.13μm奔腾4和移动奔腾4处理器-M热敏二极管的1.0021非理想性进行了工厂调整。 LM63有一个偏移寄存器,用于校正由其他热二极管的不同非理想因素引起的误差。 LM63还具有集成的脉冲宽度调制(PWM)开漏风扇控制输出。风扇速度是远程温度读数,查找表和寄存器设置的组合。 8步查找表使用户能够编程非线性风扇速度与温度传递函数,通常用于静音声学风扇噪声。 特性 准确感应板载大型处理器或ASIC上的二极管连接2N3904晶体管或热二极管 准确感知其自身温度

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  用于测量典型应用中脉冲宽度调制功率的风扇转速的Smart-Tach模式 偏移寄存器可针对...

  AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片汽车雷达传感器

  AWR1843器件是一款集成的单芯片FMCW雷达传感器,能够在76至81 GHz频段内工作。该器件采用TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺制造,可在极小的外形尺寸内实现前所未有的集成度。 AWR1843是汽车领域低功耗,自监控,超精确雷达系统的理想解决方案。 AWR1843器件是一款独立的FMCW雷达传感器单芯片解决方案,可简化在76至81 GHz频段内实施汽车雷达传感器。它基于TI的低功耗45纳米RFCMOS工艺,可实现具有内置PLL和A2D转换器的3TX,4RX系统的单片实现。它集成了DSP子系统,其中包含TI的高性能C674x DSP,用于雷达信号处理。该设备包括BIST处理器子系统,负责无线电配置,控制和校准。此外,该器件还包括一个用户可编程ARM R4F,用于汽车接口。硬件加速器模块(HWA)可以执行雷达处理,并可以帮助在DSP上保存MIPS以获得更高级别的算法。简单的编程模型更改可以实现各种传感器实现(短,中,长),并且可以动态重新配置以实现多模传感器。此外,该设备作为完整的平台解决方案提供,包括参考硬件设计,软件驱动程序,示例配置,API指南和用户文档。 特性 FMCW收发器 集成PLL,发送器,接收...

  OPA4388 10MHz、CMOS、零漂移、零交叉、真 RRIO 精密运算放大器

  OPAx388(OPA388,OPA2388和OPA4388)系列高精度运算放大器是超低噪声,快速稳定,零漂移,零交叉器件,可实现轨到轨输入和输出运行。这些特性及优异交流性能与仅为0.25μV的偏移电压以及0.005μV/°C的温度漂移相结合,使OPAx388成为驱动高精度模数转换器(ADC)或缓冲高分辨率数模转换器(DAC)输出的理想选择。该设计可在驱动模数转换器(ADC)的过程中实现优异性能,不会降低线(单通道版本)提供VSSOP-8,SOT23 -5和SOIC-8三种封装.OPA2388(双通道版本)提供VSSOP-8和SO-8两种封装.OPA4388(四通道版本)提供TSSOP-14和SO-14两种封装。上述所有版本在-40°C至+ 125°C扩展工业温度范围内额定运行。 特性 超低偏移电压:±0.25μV 零漂移:±0.005μV/°C 零交叉:140dB CMRR实际RRIO 低噪声:1kHz时为7.0nV /√ Hz 无1 /f噪声:140nV

  PP (0.1Hz至10Hz) 快速稳定:2μs(1V至0.01%) 增益带宽:10MHz 单电源:2.5V至5.5V 双电源:±1.25V至±2.75V 真实轨到轨输入和输出 已滤除电磁干扰( EMI)/射频干扰(RFI)的输入 行业标...

  TLV2314-Q1 3MHz、低功耗、内置 EMI 滤波器的 RRIO 运算放大器

  TLVx314-Q1系列单通道,双通道和四通道运算放大器是新一代低功耗,通用运算放大器的典型代表。该系列器件具有轨到轨输入和输出(RRIO)摆幅,低静态电流(5V时典型值为150μA),3MHz高带宽等特性,非常适用于需要在成本与性能间实现良好平衡的各类电池供电型应用。 TLVx314-Q1系列可实现1pA低输入偏置电流,是高阻抗传感器的理想选择。 TLVx314-Q1器件采用稳健耐用的设计,方便电路设计人员使用。该器件具有单位增益稳定性,支持轨到轨输入和输出(RRIO),容性负载高达300PF,集成RF和EMI抑制滤波器,在过驱条件下不会出现反相并且具有高静电放电(ESD)保护(4kV人体模型(HBM))。 此类器件经过优化,适合在1.8V(±0.9V)至5.5V(±2.75V)的低电压状态下工作并可在-40°C至+ 125°C的扩展工业温度范围内额定运行。 TLV314-Q1(单通道)采用5引脚SC70和小外形尺寸晶体管(SOT)-23封装.TLV2314-Q1(双通道版本)采用8引脚小外形尺寸集成电路(SOIC)封装和超薄外形尺寸(VSSOP)封装。四通道TLV4314-Q1采用14引脚薄型小外形尺寸(TSSOP)封装。 特性 符合汽车类应用的要求 具...

  DRV5021器件是一款用于高速应用的低压数字开关霍尔效应传感器。该器件采用2.5V至5.5V电源工作,可检测磁通密度,并根据预定义的磁阈值提供数字输出。 该器件检测垂直于封装面的磁场。当施加的磁通密度超过磁操作点(B OP )阈值时,器件的漏极开路输出驱动低电压。当磁通密度降低到小于磁释放点(B RP )阈值时,输出变为高阻抗。由B OP 和B RP 分离产生的滞后有助于防止输入噪声引起的输出误差。这种配置使系统设计更加强大,可抵抗噪声干扰。 该器件可在-40°C至+ 125°C的宽环境温度范围内始终如一地工作。 特性 数字单极开关霍尔传感器 2.5 V至5.5 V工作电压V CC 范围 磁敏感度选项(B OP ,B RP ): DRV5021A1:2.9 mT,1.8 mT DRV5021A2:9.2 mT,7.0 mT DRV5021A3:17.9 mT,14.1 mT 快速30-kHz感应带宽 开漏输出能够达到20 mA 优化的低压架构 集成滞后以增强抗噪能力 工作温度范围:-40° C至+ 125°C 标准工业封装: 表面贴装SOT-23 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 霍尔效应锁存器和开关   Type Supply Voltage (Vcc) (Min) (V...

  TLV1805-Q1 具有关断功能的 40V 微功耗推挽式汽车类高电压比较器

  TLV1805-Q1高压比较器提供宽电源范围,推挽输出,轨到轨输入,低静态电流,关断的独特组合和快速输出响应。所有这些特性使该比较器非常适合需要检测正或负电压轨的应用,如智能二极管控制器的反向电流保护,过流检测和过压保护电路,其中推挽输出级用于驱动栅极p沟道或n沟道MOSFET开关。 高峰值电流推挽输出级是高压比较器的独特之处,它具有允许输出主动驱动负载到电源轨的优势具有快速边缘速率。这在MOSFET开关需要被驱动为高或低以便将主机与意外高压电源连接或断开的应用中尤其有价值。低输入失调电压,低输入偏置电流和高阻态关断等附加功能使TLV1805-Q1足够灵活,可以处理几乎任何应用,从简单的电压检测到驱动单个继电器。 TLV1805-Q1符合AEC-Q100标准,采用6引脚SOT-23封装,额定工作温度范围为-40°C至+ 125°C。 特性 AEC-Q100符合以下结果: DeviceTemperature 1级:-40°C至+ 125°C环境温度工作温度 器件HBMESD分类等级2 器件CDM ESD分类等级C4A 3.3 V至40 V电源范围 低静态电流:每个比较器150μA 两个导轨以外的输入共模范围 相位反转保护 推 - 拉输出 250ns传播延迟 低输入失...

  这个远程温度传感器通常采用低成本分立式NPN或PNP晶体管,或者基板热晶体管/二极管,这些器件都是微处理器,模数转换器(ADC),数模转换器(DAC),微控制器或现场可编程门阵列(FPGA)中不可或缺的部件。本地和远程传感器均用12位数字编码表示温度,分辨率为0.0625°C。此两线制串口接受SMBus通信协议,以及多达9个不同的引脚可编程地址。 该器件将诸如串联电阻抵消,可编程非理想性因子(η因子),可编程偏移,可编程温度限制和可编程数字滤波器等高级特性完美结合,提供了一套准确度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。 TMP461-SP是在各种分布式遥测应用中进行多位置高精度温度测量的理想选择这类集成式本地和远程温度传感器可提供一种简单的方法来测量温度梯度,进而简化了航天器维护活动。该器件的额定电源电压范围为1.7V至3.6V,额定工作温度范围为-55 °C至125°C。 特性 符合QMLV标准VXC 热增强型HKU封装 经测试,在50rad /s的高剂量率(HDR)下,可抵抗高达50krad(Si)的电离辐射总剂量(TID) 经测试,在10mrad /s的低剂量率(LDR)下,可抵抗高达100krad(Si)的电离辐射...

  LP87524P-Q1 用于 AWR 和 IWR MMIC 的四个 4MHz 降压转换器

  LP87524B /J /P-Q1旨在满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求。该器件包含四个降压DC-DC转换器内核,配置为4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和enableignals控制。 自动PFM /PWM(自动模式)操作可在宽输出电流范围内最大限度地提高效率。 LP87524B /J /P-Q1支持远程电压检测,以补偿稳压器输出和负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,开关时钟可以强制为PWM模式,也可以与外部时钟同步,以最大限度地减少干扰。 LP87524B /J /P-Q1器件支持负载电流测量,无需增加外部电流检测电阻器。此外,LP87524B /J /P-Q1还支持可编程的启动和关闭延迟以及与信号同步的序列。这些序列还可以包括GPIO信号,以控制外部稳压器,负载开关和处理器复位。在启动和电压变化期间,器件控制输出压摆率,以最大限度地减少输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车应用要求 AEC-Q100符合以下结果: 设备温度等级1:-40°C至+ 125°C环境工作温度 输入电压:2.8 V至5.5 V 输出电压:0.6 V至3.36 V 四个高效降压型DC-DC转换器内核: 总输出电流高达10 A 输出电压漏电率...

  TAS2562 具有扬声器 IV 检测功能的数字输入单声道 D 类音频放大器

  TAS2562是一款数字输入D类音频放大器,经过优化,能够有效地将高峰值功率驱动到小型扬声器应用中。 D类放大器能够在电压为3.6 V的情况下向6.1负载提供6.1 W的峰值功率。 集成扬声器电压和电流检测可实现对扬声器的实时监控。这允许在将扬声器保持在安全操作区域的同时推动峰值SPL。具有防止掉电的电池跟踪峰值电压限制器可优化整个充电周期内的放大器裕量,防止系统关闭。 I 2 S /TDM + I中最多可有四个器件共用一个公共总线 mm间距CSP封装,尺寸紧凑。 高性能D类放大器 6.1 W 1%THD + N(3.6 V时4Ω) 5 W 1%THD + N(在3.6 V时为8Ω) 15μVrmsA加权空闲信道噪声 112.5dB SNR为1%THD + N(8Ω) 100dB PSRR,200 mV PP 纹波频率为20 - 20 kHz 83.5%效率为1 W (8Ω,VBAT = 4.2V) < 1μAHW关断VBAT电流 扬声器电压和电流检测 VBAT跟踪峰值电压限制器,具有欠压预防 8 kHz至192 kHz采样率 灵活的用户界面 I 2 S /TDM:8通道(32位/96 kHz) I 2

  LM358B和LM2904B器件是业界标准的LM358和LM2904器件的下一代版本,包括两个高压(36V)操作放大器(运算放大器)。这些器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值,具有低失调(300μV,典型值),共模输入接地范围和高差分输入电压能力等特点。 LM358B和LM2904B器件简化电路设计具有增强稳定性,3 mV(室温下最大)的低偏移电压和300μA(典型值)的低静态电流等增强功能。 LM358B和LM2904B器件具有高ESD(2 kV,HBM)和集成的EMI和RF滤波器,可用于最坚固,极具环境挑战性的应用。 LM358B和LM2904B器件采用微型封装,例如TSOT-8和WSON,以及行业标准封装,包括SOIC,TSSOP和VSSOP。 特性 3 V至36 V的宽电源范围(B版) 供应 - 电流为300μA(B版,典型值) 1.2 MHz的单位增益带宽(B版) 普通 - 模式输入电压范围包括接地,使能接地直接接地 25°C时低输入偏移电压3 mV(A和B型号,最大值) 内部RF和EMI滤波器(B版) 在符合MIL-PRF-38535的产品上,除非另有说明,否则所有参数均经过测试。在所有其他产品上,生产加工不一定包括所有参数的测试。 所...

  LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...

  LM290xLV系列包括双路LM2904LV和四路LM2902LV运算放大器。这些器件由2.7V至5.5V的低电压供电。 这些运算放大器可以替代低电压应用中的成本敏感型LM2904和LM2902。有些应用是大型电器,烟雾探测器和个人电子产品.LM290xLV器件在低电压下可提供比LM290x器件更佳的性能,并且功能耗尽。这些运算放大器具有单位增益稳定性,并且在过驱情况下不会出现相位反转.ESD设计为LM290xLV系列提供了至少2kV的HBM规格。 LM290xLV系列采用行业标准封装。这些封装包括SOIC,VSSOP和TSSOP封装。 特性 适用于成本敏感型系统的工业标准放大器 低输入失调电压:±1mV

  共模电压范围包括接地 单位增益带宽:1MHz的 低宽带噪声:40nV /√赫兹 低静态电流:90μA/通道 单位增益稳定 可在2.7V至5.5V的电源电压下运行 提供双通道和四通道型号

  严格的ESD规格:2kV HBM 扩展温度范围:-40°C至125°C 所有商标均为各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 通用 运算放大器   Number of channels (#) Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) Total Supply Voltage (Max) (+5V...

  LP8756x-Q1器件专为满足各种汽车电源应用中最新处理器和平台的电源管理要求而设计。该器件包含四个降压直流/直流转换器内核,这些内核可配置为1个四相输出,1个三相和1个单相输出,2个两相输出,1个两相和2个单相输出,或者4个单相输出。该器件由I 2 C兼容串行接口和使能信号进行控制。 自动脉宽调制(PWM)到脉频调制(PFM)操作( AUTO模式)与自动增相和切相相结合,可在较宽输出电流范围内最大限度地提高效率.LP8756x-Q1支持对多相位输出的远程差分电压检测,可补偿稳压器输出与负载点(POL)之间的IR压降,从而提高输出电压的精度。此外,可以强制开关时钟进入PWM模式以及将其与外部时钟同步,从而最大限度地降低干扰。 LP8756x- Q1器件支持在不添加外部电流检测电阻器的情况下进行负载电这个序列可能包括用于控制外部稳压器,负载开关和处理器复位的GPIO信号。在启动和电压变化期间,该器件会对输出压摆率进行控制,从而最大限度地减小输出电压过冲和浪涌电流。 特性 符合汽车类标准 具有符合AEC-Q100标准的下列特性: 器件温度1级:-40℃至+ 125℃的环境运行温度范围 器件HBM ESD分类等级2 器件CDM ES...