产品中心

ca88集成温度传感器的产品分类

发布日期:2021-04-28 12:25

  集成传感器是采用硅半导体集成工艺而制成的,因此亦称硅传感器单片集成温度传感器。模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世,它是将温度传感器集成在一个芯片上,可完成温度测量及模拟信号输出功能的功能的专用IC。模拟集成温度的主要特点是功能单一(仅测量温度)测温误差小,价格低,响应速度快,传输距离远,体积小,微功耗,适合远距离测温,不需要进行非线性校准。外围电路简单,它是目前在国内外应用最为普遍的一种集成传感器。典型产品有AD590,AD592,TMP17,LM135等。

  模拟集成温度控制器主要包括温控开关,可编程温度控制器,典型产品有LM56,AD22105和MAX6509.某些增强型温度控制器(例如TC652/653)中还包含A/D转换器以及固化好的程序,这与智能温度传感器有某些相似之处,但它自成系统,工作时并不受微处理器的控制,这是二者的主要区别。

  智能温度传感器(亦称数字温度传感器)是在20世纪90年代中期问世。它是微电子技术,计算机技术和自动测试技术(ATE)的结晶。目前国际上已开发出多种智能传感器系列产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器。A/D转换器,信号处理器(或寄存器)和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器(CPU)随机存储器(RAM)和只读存储器(ROM)。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量,适配各种微控制器(MCU);并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的,其智能化程度也取决于软件的开发水平。

  集微网消息,2021年1月8日,厦门半导体投资集团有限公司2020 年投资人年会暨厦门(海沧)集成电路企业先进封装研讨会在厦门海沧成功举办。会上,厦门云天半导体科技有限公司总经理于大全发表了以《拥抱先进封装新时代》为主题的演讲。于大全表示,集成电路应用多元化将是封装集成面临的主要挑战。于大全指出,在先进封装新时代,有以下几大发展趋势:1、高密度TSV技术/Fan-Out扇出技术由于其灵活、高密度、适于系统集成,成为目前先进封装的核心技术2、先进封装目前越来越成为延续和拓展摩尔定律的重要手段3、先进封装由中道技术向前道技术演进,线宽精度向亚微米迈进,先进技术由台积电、三星、INTEL主导4、先进封装越来越多的工作向芯片堆叠,互连方向

  2020年12月29日,中国苏州市第十二届委员会第十一次全体会议通过《中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》(简称《规划建议》)。《规划建议》提出,苏州将提升技术创新能力。强化源头创新和加快关键核心技术突破,在第三代半导体、量子通信、氢能等前沿领域取得实质性进展,在集成电路、生物医药、人工智能、新材料等重点领域实施一批重大科技攻关项目。加快创新载体建设。苏州将充分发挥国家超级计算昆山中心、国家先进功能纤维创新中心的作用,推动苏州·中国声学创新谷、长三角先进材料研究院建设,在生物大分子药物、第三代半导体、ca88声学等领域争创国家技术创新中心和国家产业创新中心。坚持科技创新和成果转化

  1月8日,清华大学微电子学研究所党委书记蔡坚副教授在厦门半导体投资集团2021投资人年会上发表“从先进封装到三维集成”的主题演讲。蔡坚表示,封装技术已从单芯片封装开始,发展到多芯片封装/模块、三维封装等阶段,目前正在经历系统级封装与三维集成的发展阶段。随着摩尔定律放缓,系统级封装和三维集成通过功能集成的手段摆脱尺寸依赖的传统发展路线,成为拓展摩尔定律的关键,是集成电路技术发展的重要创新方向。对于三维集成,首先其系统需求要满足高性能、高可靠性、可升级应用的产品,在未来3-5年出现小批量、多品种的需求以及可控的产业链,从而实现系统性能目标,它会涉及到性能指标,包括数据传输速率,时延、插入损耗、功率、标准接口、电性能、可靠性、可用性

  近日,《中共南京市委关于制定南京市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》(以下简称《规划建议》)发布。《规划建议》提出,南京将推动产业集群化高端化发展,加快建设现代产业体系。南京将构建特色创新产业集群。实施重点产业链“125”突破行动,推动软件和信息服务产业规模超万亿,新医药与生命健康、人工智能两大产业规模突破五千亿,新能源汽车、集成电路、智能电网、轨道交通、智能制造装备等五大产业整体实力进入全国前列,加快壮大产业发展新动能。大力培育未来网络、区块链、航空航天设备、新金融、量子信息、低空经济、安全应急等一批未来产业,形成新兴产业梯队和增长点。大力发展数字经济。推进数字产业化、产业数字化和数据价值化,促进数字

  2020年12月30日,深圳市工业和信息化局发布《关于进一步促进深圳市新材料产业发展行动计划(2021-2025年)》(下称《行动计划》),加快发展具有深圳特色的新材料产业生态体系。《行动计划》提到,将建设具有较强自主创新能力的新材料产业体系,建成具有较强影响力的产业集聚区。到2025年,实现工业增加值580亿元,培育营收亿元以上企业数量超过120家。根据《行动计划》,深圳将加强新材料应用研究,开展以产业需求为导向的应用基础研究和关键核心技术攻关。面向国家和行业重大需求,启动一批科技创新重大项目,在集成电路、宽禁带半导体、高能量密度电池材料、医用高分子材料、航空高温合金材料和石墨烯材料等方面实现突破。其中,电子信息材料方面,重点

  电路等方面突破 /

  海关总署消息显示,2020年12月31日,拱北海关所属港珠澳大桥海关对一批申报出口的涉嫌侵权集成电路进行立案调查。据悉,该批涉嫌侵权集成电路由无锡某电子科技有限公司于2020年12月26日向拱北海关所属港珠澳大桥海关申报出口,该批集成电路带有“ANALOG DEVICES”标识,共17500个,货值746.12万元人民币,但在现场关员开箱查验时,货主无法提供合法授权证明。此后经权利人书面确认,该批货物涉嫌侵犯其在海关总署备案的“ANALOG DEVICES”商标专用权。值得一提的是,2019年,拱北海关共采取知识产权保护措施275批次,查获侵权案件102起,查扣侵权货物18.18万件、案值286万元。

  有奖直播罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

  有奖直播TI MSP430民用超声波水表开发指南及其智能模拟组合模块在传感器检测中的应用

  贸泽备货ADI ADAQ23875 16位15 MSPS µModule数据采集解决方案

  使用 75 W TAS6424-Q1 D类音频放大器进行直流和交流负载诊断

  HC-50/U-FREQ-5OT-STBY1-TOL2-CL3-DL2

  “USB 3.1 规范及重要测试需考虑的因素”江湖令,一起在吐槽中成长

  有奖直播:TI最新C2000实时控制器,在功率变换应用中实现高性能的成本优化型设计

  了解ADI电网管理、能源计量方案,答题赢Kindle、《新概念模拟电路》【世健的ADI之路主题游 能源站】

  站点相关:数模混合数据转换放大器音响接口电路无线模拟其他技术电子百科综合资讯EMC/EMI模拟资源下载模拟电子习题与教程仙童传奇